晶圆创设材质前程佳 大陆抢搭顺风车

来源:未知作者:新闻中心 日期:2020/01/17 04:00 浏览:

【电工电气网】讯  半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元,年复合成长率约1.8%,硅晶圆销售占比由2013年的35%降到2016年的30%,而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度),以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升,可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。  此外,从2016年晶圆制造材料分类占比来看,硅晶圆占比最大为30%,随着下游智能终端对芯片性能的要求不断提高,对于硅晶圆质量的要求也同样提升,再加上摩尔定律和成本因素驱使,硅晶圆稳定向大尺寸方向发展。目前全球主流硅晶圆尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。  从硅晶圆面积需求的主要成长来自300mm来看,也证实在晶圆制造中,较先进的制程还是主要的需求成长来源;此外,硅晶圆在2013~2016年出货面积年复合成长率达5.8%,高于硅晶圆产业同时期的营收成长率,可见硅晶圆平均价格显著下滑。由于硅晶圆是晶圆制造的主要材料,在此轮半导体产业复苏中,特别是在中国芯片制造厂积极扩张产能下,预计短期内硅晶圆产业将同步受益。  根据2016年全球主要硅晶圆厂商营收数据,前六大厂商全球市占率超过90%,其中前两大日本厂商Shin-Etsu和SUMCO合计全球市占率超过50%,台湾环球晶圆由于并购新加坡厂商SunEdison Semiconductor,目前排名全球第三,2016年销售占比达17%。  中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似,硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料,2016~2017年中国大陆半导体材料市场快速增长,无论是晶圆制造材料还是封装材料,增长幅度都超过10%。  中国大陆晶圆制造材料中,关键材料主要仍仰赖进口,但随着中国大陆政府政策大力支持和大基金对产业链持续投入,已出现如上海新升半导体、安集微电子、上海新阳与江丰电子等颇具实力的厂商。这些厂商在政策支持下,积极投入研发创新,各自开发的产品已初见成效,现已成为中国大陆半导体材料产业中坚力量。根据中国大陆新建晶圆厂和封测厂的建设进程,多数建设中的产线将在2018年陆续导入量产,届时对应的上游半导体材料产业将出现新一轮爆炸性成长。